글로벌 1조원 시장…현재 일본 업체 독점 2031년 45억달러로 성장 전망 “양산체제 돌입시 점유율 확대 기대” 인공지능(AI) 수요 증가로 반도체 기업의 성장세가 가팔라지는 가운데 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 반도체 패키징 소재 업체로...
디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍이 반도체 소재 업체로 전환하기 위해 반도체 패키징 과정상 전력 손실을 감소시켜 주는 기판용 소재 '빌드업 필름' 관련 핵심 기술을 확보하고 상용화를 위해 개발 중이라고 15일 밝혔다....
에이치엔에스하이텍은 자사가 독자 개발한 반도체 패키징 소재를 국제 전시회에서 선보였다고 26일 밝혔다. 에이치엔에스하이텍은 지난 5일부터 7일까지 3일간 미국 LA컨벤션센터에서 열린 '2026 세계 디스플레이 박람회'에서 전극 매칭 전도 필름...
200여개 기업 참여…첨단기술 공개 참가 종목 한 달 새 최대 37% 상승 증권가 “디스플레이 호황 국면 진입” 세계 최대 디스플레이 기술 박람회를 앞두고 관련 종목들이 상승 흐름을 보이고 있다. 전시회를 계기로 차세대 디스플레이 기술이...
에이치엔에스하이텍이 다음달 5일부터 7일까지 미국에서 열리는 디스플레이 전시회 SID에 참가한다고 22일 밝혔다. 회사는 이번 전시회에서 이방성전도필름(ACF)과 자외선(UV) 코팅제 등 첨단 소재들을 출품할 계획이라고 설명했다. ACF는...
H&S하이텍이 TV 패널 등에 사용하는 OLB(Outer Lead Bonding)용 이방성도전필름(ACF) 시장점유율 10% 목표 달성 시점을 올해로 1년 연기했다. 지난해 기대했던 고객 평가가 아직 끝나지 않았다. ACF는 전기가 특정 방향으로만 흐르는 접착 필름이다....
디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 기업 에이치엔에스하이텍(대표 김정희)은 최근 미국 글로벌 혁신기업 'Credo'와 공식 유통 계약을 체결했다고 10일 밝혔다. 에이치엔에스하이텍은 이번 계약에 따라 국내 시장에서 Credo의 대표 제품인 '제로플랩...
디스플레이 본딩 소재 및 전자부품 글로벌 선도기업 에이치엔에스하이텍(대표 김정희)이 미국 글로벌 혁신기업 크레도사와 공식 유통 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 이번 계약에 따라 에이치엔에스하이텍은 한국 시장에서 크레도의 대표...
에이치엔에스하이텍은 지난해 연결기준 영업이익이 100억5576만원으로 전년대비 24.8% 감소했다고 23일 공시했다. 같은 기간 매출액은 818억8678만원으로 7.5% 증가한 것으로 나타났다. 당기순이익은 88억5150만원으로 39.7 % 줄어든 것으로...
에이치엔에스하이텍은 보통주 1주당 250원의 현금 결산배당을 결정했다고 23일 공시했다. 시가배당율은 1.4%이며 배당금 총액은 18억원이다. 배당 기준일은 2025년 12월31일이다.
에이치엔에스하이텍은 반도체 검사 장비와 디스플레이 검사 장비를 주력으로 하는 반도체 장비 제조업체입니다. 2000년에 설립되어 코스닥에 상장했으며 경기도에 본사를 두고 있습니다. 메모리 반도체와 디스플레이 패널 제조사들을 주요 고객으로 하고 있습니다.
